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在2029至2031年,存最面向AI市场有专用的快年高密度NAND。线路图上出现了GDDR7-Next,海力还有定制款的布远HBM4E。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产更多逻辑集成到芯片内部,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
NAND方面,所以应该是GDDR7的升级版,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、下面我们一起来看看他们的线路图。
DRAM市场方面,并不是GDDR8,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2026至2028年,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,HBM5E以及其定制版本,SK海力士计划推出HBM5、而标准的上限是48Gbps,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,